El primer chip basado en esta nueva tecnología de fabricación es el PowerPC 740/750 de 400 MHz destinado tanto a equipos de sobremesa y portátiles, como a equipos electrónicos de consumo. Para su construcción se ha tomado el Power PC 750 de 300 MHz de aluminio y se le ha aplicado una capa de cobre con lo que es posible alcanzar los 400MHz.

“Creemos que este nuevo procesador será un referente en el proceso de fabricación de semiconductores”, afirma John Gleason, gerente mundial de ventas y marketing. La nueva tecnología será utilizada en una amplia línea de productos como impresoras, cámaras digitales y teléfonos celulares.

Además de esto, la empresa pretende usar la tecnología de cobre en mainframes y servidores. Los primeros equipos estarán disponibles antes de finales de año, llegando la producción a gran escala el año que viene.

Como era de esperar, los periodistas no han tardado en consultar a la competencia, Intel, su opinión sobre el nuevo desarrollo de la Big Blue. En concreto, el presidente de honor de la inventora de la familia X86, Gordon Moore, mantiene una posición expectante sobre la sustitución del aluminio por sobre en la fabricación de chips. “Ya se verá”, declara, “el cobre ofrece ventajas, pero no las suficientes como para hacer frente a los gastos que exige una transformación de este tipo”.